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高亮度LED封裝,高質量led燈具外殼

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時間:2020/9/7 3:11:50

本實用新型公開了一種高功率高亮度LED光源封裝結構。本實用新型的封裝結構,包括散熱板、線路板和LED模塊;所述的LED模塊是對LED芯片進行接觸式散熱處理、降低熱應力處理以及絕緣處理后制成的LED模塊;LED模塊焊接在散熱板上;線路板焊接或粘結在散熱板上,使其分布在LED模塊周圍并于LED芯片進行電連接。本實用新型通過對LED光源封裝結構的優化設計,能夠解決現有技術中LED封裝結構散熱效率不高,穩定性差的問題,并且能夠改善LED芯片同熱沉熱膨脹系數不匹配的問題,具有穩定性高、存儲壽命長、價格低廉等優點。

高亮度LED封裝,高質量led燈具外殼

LED的封裝技術,可謂是LED芯片的一層保護外衣。為有效減低封裝熱阻,提高出光效率,全新高亮度封裝設計成為重點,是優質led燈具外殼考量標準。


(一)LED封裝的發展階段

LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展,LED封裝先后經歷了支架式(LampLED)、貼片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等發展階段。


(二)LED封裝的功能

封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。


(三)LED封裝的趨勢

目前,封裝材料已經從一代的PPA預塑封框架+樹脂/鏡面到二代的陶瓷基板+鏡面成形,一直到現在第三代的高反射材料預封裝基板+樹脂/鏡面即當下正熱的EMC材料,高亮度LED的發展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。第三代封裝器件可實現大規模生產,降低成本,設計靈活,尺寸可設計更小,符合LED產品輕薄化、高集成、小體積的應用趨勢。


(四)LED封裝的現狀

目前,國內LED封裝行業當前發展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上,珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中,封裝產業規模地區,企業數量超過了全國的2/3,占全國企業總量的68百分之,除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外,匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商,配套最為完善。其次是長三角地區,企業數量占全國的17百分之左右,其他區域共占15百分之的比例。


高亮度、高集成、高質量的"三高“指標成為LED封裝企業的追求,對于一體化生產、自主封裝的企業更應該重視封裝的細節,提高led燈具外殼產品。  http://www.nefisti.com/

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